根據(jù)《北京市關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目“揭榜掛帥”實(shí)施方案》(京科資發(fā)〔2022〕251號(hào))、《北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目(課題)管理辦法》(京科資發(fā)〔2023〕43號(hào))等文件要求，現(xiàn)將2023年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項(xiàng)項(xiàng)目信息進(jìn)行公示(詳見附件)。

　　公示時(shí)間為2023年6月7日至2023年6月13日(共5個(gè)工作日)。對(duì)于公示內(nèi)容有異議者，請(qǐng)于公示期內(nèi)以電子郵件方式提交書面材料，逾期不予受理。個(gè)人提交的材料請(qǐng)署明真實(shí)姓名和聯(lián)系方式，單位提交的材料請(qǐng)署名具體聯(lián)系人并加蓋所在單位公章。

　　聯(lián) 系 人：趙老師、劉老師

　　聯(lián)系電話：010—55577792、010—62328977-6015

　　電子郵件：xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn

　　注：擬立項(xiàng)項(xiàng)目公示清單涉及的京外團(tuán)隊(duì)2023年9月30日前完成在京獨(dú)立法人單位注冊(cè)后立項(xiàng)撥款。

　　北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)

　　2023年6月7日