支持對象涵蓋注冊地、統(tǒng)計(jì)地及納稅地均在坪山區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)以及提供相關(guān)服務(wù)的企業(yè)、機(jī)構(gòu)與組織。

　　支持對象一方面覆蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈條，一方面加大對各個產(chǎn)業(yè)鏈條上核心技術(shù)研發(fā)和關(guān)鍵零部件制造的重視程度。如高端通用芯片、存儲通用芯片、高端SoC芯片、第三代半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);邏輯工藝硅晶圓制造;SiC MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)器件;晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、三維封裝等先進(jìn)封裝測試技術(shù);光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和生產(chǎn)等。